本文主要涉及紫外激光加工技术．通过实验，将紫外／红外两种激光设备对材料的加工结果进行比拟，发现在特殊资料加工上，紫外激光相对于红外激光，加工边沿更光滑、效率更高．对于用红外透过率较高的资料加工的红外器件来说，紫外激光在加工中具有明显的优势。

1引言

激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一．四十多年来，随着小型电子产品和微电子元器件需求量的日益增长，对于加工资料(尤其是聚合物材料以及高熔点材料)精密处置日渐成为激光在工业应用中发展最快的领域之一．

激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种资料进行加工，涉及到焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光独一无二的特性使之成为微处理的理想工具，目前广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、外表处置、打孔及微加工等的一门加工技术．

激光加工有其独特的特点：

1范围广泛：几乎可以对任何材料进行雕刻切割。

2平安可靠：采用非接触式加工，不会对资料发生机械挤压或机械应力．

3精确细致；加工精度可达0．01mm．

4效果一致：保证同一批次的加工效果一致．

5高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．

6本钱低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加廉价。

7切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm．

8切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。

9热变形小；激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起资料的变形也非常小。
红外器件技术中所用的资料(宝石等)加工条件(精度，变形等)要求采用激光加工。鉴于激光种类很多，主要涉及的红外激光设备和紫外激光加工系统。因此希望通过实验，将紫外／红外两种激光系统对同种材料的加工结果进行比拟，从而了解它特点与区别，并确定出各自的适用范围和优越性，为今后更好地发展特殊资料加工作铺垫。

2实验设备介绍
本文采用的实验设备是JHM-1GY-300B型YA G激光设备与PSV-6001型355nm全固态紫外激光钻孔机。
2．1 YA G激光设备
YA G激光设备的激光波长为1.06μm输出的最大单脉冲激光能量为60J脉冲频率为1Hz-100Hz连续可调)将激光聚焦到一点，焦平面上的功率密度可达到105-1013Wcm2该设备还可以用于激光焊接，激光焊接就是利用激光束优良的方向性和高功率密度等特点来进行工作的．通过光学系统将激光束聚集到很小的区域，极短的时间内，使被焊处形成一个能量高度集中的局部热源区，从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。图1为用YA G激光焊接不锈钢和钛合金的焊缝实例。

2．2紫外激光钻孔机
PSV-6001型紫外激光钻孔机采用的基于半导体泵浦固态激光器的高功率三倍频(DPSS激光，波长为355nm平均功率为2.3W最高频率可达100kHz工件上的光斑直径可小到20μm以下。该机应用绘图软件并进行合理的参数设置，可执行钻孔、刻线、切割等一系列操作。已做的各项实验中，利用该紫外激光钻孔机进行加工的有机资料包括聚合物、纸制品等。无机资料包括金属、宝石、玻璃、陶瓷等．

2．3紫外／红外激光器的比拟
红外YA G激光器(波长为1．06μm资料处置方面用得最为广泛的激光源。但是许多塑料和大量用作柔性电路板基体材料的一些特殊聚合物(如聚酰亚胺)都不能通过红外处理或"热"处置进行精细加工。因为"热"使塑料变形，切割或钻孔的边缘上产生炭化形式的损伤，可能导致结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不增加一些后续处置工序以改善加工质量。因此，红外激光器不适用于某些柔性电路的处置。除此之外，即使在高能量密度下，红外激光器的波长也不能被铜吸收，这更加苛刻地限制了使用范围。
然而，紫外激光器的输出波长在0.4μm以下，这是处置聚合物材料的主要优点。
与红外加工不同，紫外微处理从本质上来说不是热处理，而且大多数资料吸收紫外光比吸收红外光更容易。高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，用这种"冷"光蚀处理技术加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化。而且，紫外短波长本身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有优越性．它可以被聚焦到亚微米数量级的点上，因此可以进行细微部件的加工，即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地进行材料加工．

微细孔在工业界中的应用已经相当广泛，主要形成的方式有两种：
一是使用红外激光：将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发)以除去材料，这种方式通常被称为热加工．主要采用YA G激光(波长为1.06μm
二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，故被称为冷加工，主要采用紫外激光(波长为355nm．
表1这两种加工方式的比拟。

3实验结果与讨论
 3．1钻孔实验
图2为采用JHM-1GY-300B型YA G激光设备与PSV-6001型355nm紫外激光钻孔机分别在厚度同样为lmm陶瓷片上打出的咖2小孔。
结果标明，用红外激光打的小孔圆度较差，且边缘被"烧"黑．而用紫外激光加工的陶瓷片，小孔圆度较好且边缘光滑。从实验结果以及表1中的数据不难发现，紫外激光较红外激光在加工速度、钻孔精度上不止高出几个等级，而且质量效果也有明显的优势．

3．2切割实验
激光切割是利用聚焦的高功率激光照射加工资料外表，当激光超越阈值功率密度后，引起照射点材料温度急剧上升，温度达到沸点后，资料发生气化并形成孔洞，随着激光束与工件的相对移动，最终在资料外表形成切缝。切割质量(包括切缝宽度、边缘的直线度、光洁度)由激光功率、激光束模式、辅助气体压强和切割速度决定。切割所需的激光功率直接正比于材料的厚度，对于黑色金属更是一条典型的直线。最大切割厚度为功率、会聚透镜焦距、激光波长、切割速度的函数。焦距及收敛角是切割质量、厚度、速度的重要参数。